【半導体】アップルとインテル、TSMCの次世代製造技術を採用 22年にも、タブレットやパソコン向け半導体高度化 [HAIKI★]
1: HAIKI ★ 2021/07/04(日) 21:09:03.81 CAP_USER.net 米アップルと米インテルが半導体受託製造世界最大手、台湾積体電路製造(T…C)の次世代製造技術を採用する見通しであることが2日までに分かった。早ければ2022年にもタブレット端末やパソコン向けに導入するもようだ。インテルは中核製品の製造を外部に委託する格好となる。 複数の関係者によると、両社はT…Cの回路線幅3ナノ(ナノは10億分の1)メートル技術を使った・・・
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